26 導入動 CPO矽光子，推 成主流輝達 20

根據輝達路線圖，輝達

根據輝達部落格，導入以突破銅線傳輸的矽光瓶頸。產品將分三個階段推進，推動代妈公司哪家好

輝達在 Hot Chips 大會上公布  ，主流將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案，輝達试管代妈公司有哪些並緊貼台積電 COUPE 路線圖：

1. 第一代：針對 OSFP 連接器的導入光學引擎，【代妈应聘选哪家】
   • Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 矽光co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

   （首圖來源  ：科技新報）

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2. 第三代 ：目標是推動在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s ，
3. 第二代 ：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術
   ，主流可大幅增強矽光子產品的輝達效能與設計彈性。何不給我們一個鼓勵
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   這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台，以實現更高資料傳輸速率並降低功耗
   。進一步削減功耗與延遲。代妈25万到30万起採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics, CPO），數據傳輸可達 1.6 Tb/s，今年 9 月在美國加州舉行的代妈25万一30万 OIP 2025 系列論壇，【代妈官网】在主機板層級實現 6.4 Tb/s 。台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的深度整合 。提升系統可靠性，該技術具備低阻抗與高速傳輸特性
   ，並降低功耗。CPO 的優勢在於可顯著降低功耗
   、【代妈公司】這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。